Hoy 02 de octubre parte el proceso de postulación para el 2019.

Subsecretario de Educación llamó a postular

a beneficios estudiantiles en Educación Superior. 

El subsecretario de Educación, Raúl Figueroa, en su reciente visita a La Serena, visitó el IP Chile para abordar la ley educación superior, con la creación de la Superintendencia de Educación Superior, el proyecto de Extensión de la Gratuidad al séptimo decil en los IP y CFT, el Sistema de Financiamiento Solidario que busca reemplazar al CAE, y anunció la apertura del Formulario Único de Acreditación Socioeconómica para postular a Gratuidad, Becas y Créditos.

La autoridad del Mineduc informó que este martes 2 de octubre comienza el período de inscripción del Formulario Único de Acreditación Socioeconómica (FUAS) para acceder a la gratuidad, becas y créditos para la Educación Superior 2019, a través de www.fuas.cl  www.postulacion.beneficiosestudiantiles.cl/fuas/ el cual se extenderá hasta el 15 de noviembre de 2018 a las 14:00 horas.

El Subsecretario Raúl Figueroa manifestó que su visita a IP Chile “es una muestra muy concreta, de una institución que ha ido avanzando en su acreditación, y ha puesto esfuerzos en mejorar la calidad de la educación que entrega. Nos parece muy positivo que instituciones como esta se vayan desarrollando. Pudimos trasmitirles lo importante que es la educación técnica para el Presidente Piñera, y cómo se está abordando con las iniciativas legales de un nuevo Sistema de Financiamiento Solidario que reemplaza el CAE y el Fondo Solidario de Crédito Universitario, y también la extensión de la gratuidad para las carreras técnicas hasta el séptimo decil, muestras concretas del compromiso del Presidente con la educación técnica”. 

El vicerrector de IP Chile sede La Serena, Rodrigo Rivera valoró la visita del Subsecretario “para conocer los avances de los proyectos que van a aportar a la educación superior. Creemos que el Sistema Único de Financiamiento Solidario va a ser una tremenda oportunidad para todos los estudiantes, para los que hoy no pueden acceder a la gratuidad (…) unificarlo es muy bueno. Hemos conversado en torno a la gratuidad, a destacar la calidad en primer lugar, el desarrollo que ha tenido IP Chile a lo largo del tiempo y cómo está apostando a desarrollar esta calidad para la educación del país, acá en la región. Destacar la cercanía del Subsecretario. Esta es una tremenda oportunidad de conversación, se agradece y habla de una excelente forma de gobernar”.

Beneficios Estudiantiles, a través del FUAS. 

El llamado está dirigido a todos los jóvenes o personas que el próximo año quieren ingresar a la educación superior, y también a quienes ya están estudiando, a completar el formulario FUAS, con el que podrán acceder a más de 13 beneficios estudiantiles distintos.  El FUAS, es el primer paso para acceder a los beneficios estudiantiles y obtener financiamiento en la Educación Superior, ya sea Gratuidad, Becas y/o Créditos de arancel del Estado, además de la Beca de Alimentación que entrega la Junaeb.

El año pasado, 500 mil jóvenes postularon en este proceso, y este año se espera que sean muchos más. Esto porque la Ley de Educación Superior estableció a contar del 2019, la regulación del cobro que se haga a los alumnos de los deciles 7, 8 y 9 (hoy la gratuidad sólo llega a los jóvenes de los primeros 6 deciles de ingreso), que estudian en instituciones adscritas a la gratuidad. Por lo tanto, todos los alumnos que se quieran matricular o ya estén matriculados en las instituciones adscritas a gratuidad (46 universidades, CFT e IP) y completen el FUAS, aun cuando no cumplan los requisitos para acceder a gratuidad y demás beneficios estudiantiles, podrán optar al pago del arancel regulado más un porcentaje que dependerá de su nivel socioeconómico.

Para el proceso 2019, además del FUAS existen diferentes formularios de inscripción que permiten acceder a distintos tipos de beneficios. Los otros formularios disponibles para el proceso 2019 son: Formulario de Inscripción Beca Vocación de Profesor, y Formulario de Inscripción Becas de Reparación.